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高效的SMT贴片加工需要注意的细节

发布日期:2019-08-17
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在smt贴片加工生产时,需要注意一些生产的细节,这样不仅可以保证smt贴片加工产品的质量,也能提高流水线生产的效率。下面跟小编一起来了解一下。


1.Mark点为方形或圆形,直径为1.0mm,可根据具体的SMT设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等;

2.每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点距离边沿应大于5mm;

3.每块板都必须具有两个Mark点;

4.根据具体的效率和设备评估,FPC拼板中,不能出现打“X”板;

5.补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固,再核对菲林,若补好后pcb板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次;

6.0402元件焊盘之间距离为0.4mm;0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm;焊盘最好的形状是方形;

7.为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷,应从底面方向冲切;

8.制作好FPC板后,必须烘烤后用真空包装袋包装;SMT上线前,最好要提前烘烤;

9.拼板最佳尺寸为200mmX150mm以内;

10.拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;

11.拼板时,元器件离板边最小距离为10mm;

12.拼板时,尽可能将每个小板方向相同;

13.拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片,以减少SMT加工时金手指吃锡;


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