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PCBA加工厂:波峰焊加工产生锡珠的原因

发布日期:2019-08-20
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PCBA加工波峰焊产生锡珠的原因有哪些?大家一起来了解一下。


锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。


1)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。


2)锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。


3)锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。


4)阻焊层锡珠是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上。


以下几点可以减少锡珠现象:

1、尽可能地降低焊锡温度;

2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;

3、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。


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