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PCBA混装度对SMT贴片加工的影响

发布日期:2019-09-12
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很多朋友对于什么是PCBA混装度以及PCBA混装度对SMT贴片加工的影响不太了解,接下来深圳smt贴片厂新萄京科技为大家详细先容PCBA混装度。

PCBA混装度概念的意义

 PCBA混装度概念的提出,对于元件封装的选型、元件的布局有重要的引导的意义,这一概念的应用,在某种程度上,可以使得在同一装配面上的封装工艺差异性变小。

 PCBA混装度是指PCBA安装面上的各类封装组装工艺的差异程度,具体讲就是各类封装组装是所用工艺方法与钢网厚度的差异程度。组装工艺要求的差异程度越大,混装度越大,反之亦然;如果混装度越大,工艺就越复杂,成本就越高。


PCBA混装度概念先容

 PCBA混装度反映了组装工艺的复杂性。大家平常讲到的PCBA“好不好焊接”,实际上包含两层意思,一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口很窄的元件,如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上的各类封装组装工艺的差异程度。

 PCBA的混装度越高,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越差。举个例子,比如手机PCBA,尽管手机板上所用的元件都是精细间距或小尺寸元件,如01005,0201,0.4CSP,POP,每个封装的组装难度都很大,但是,它们的工艺要求同属于一个复杂级别,工艺的混装度并不高,每个封装的工艺都可以得到最优化的设计,最终的组装良品率会非常高;而通信PCBA,尽管所用的元件尺寸都比较大,但是工艺的混装度比较高,组装时需要使用阶梯钢网。由于受限于元件布局间隙与钢网制作难度,很难满足每个封装的个性需求,所以最终的工艺方案往往是一个照顾各类封装工艺要求的折中方案,而不是最优化的方案,故组装的良品率不会很高,这一事实也说明了提出PCBA混装度这一概念有着极其重要意义。同一装配面上安装工艺要求相近的封装,是封装选型的基本要求,在硬件设计阶段,确立合适的封装,是可制造性设计的第一步。


混装度的度量与分类

 PCBA混装度,用PCB同一装配面上所用元器件理想钢网厚度的最大差值来表示,差值越大,表示混装度越大,工艺性越差。

 钢网厚度差值越大,工艺优化难度越大;工艺难度大,并不是说阶梯钢网制作难度大,而是阶梯钢网厚度越大,锡膏的印刷质量越难保证;理想情况下,阶梯钢网的阶梯厚度不宜超过0.05mm(2mil)。

元器件引脚间距与钢网最大厚度的关系

 钢网厚度的设计主要从两个方面考虑,即元件引脚间距和元件共面性。元件引脚间距与钢网开窗的面积有一定的对应关系,基本就决定了可以使用钢网的最大厚度值,封装的共面性决定了可使用的最小厚度值。由于钢网的厚度不是根据单一的元件引脚间距设计的,因此,不能简单的按照间距大小判定混装度,但可以作为一个基本的参考来进行元件的封装选型。

 PCBA混装度这一概念的应用,能很好解决元件封装的选型、及元件如何布局,并且利用混装度与工艺的关系,可以很好把握组装工艺的差异度,及工艺成本。


 以上就是关于PCBA混装度对SMT贴片加工的影响的先容,如果您需要做SMT贴片加工、DIP插件加工、电子组装测试服务,可以联系大家。


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