您好,欢迎来到深圳市新萄京科技有限企业!这是一家深圳SMT贴片加工,DIP插件加工,PCBA加工,代工代料OEM的大型电子成品组装加工厂
新萄京联系方式
行业资讯
INFORMATION
联系大家Contact

全国统一服务咨询热线:
13510904907

企业官网:/

联系电话:13302922176

企业传真:0755-23773448

电子邮箱:1954643182@qq.com

行业资讯

您当前的位置: 新萄京娱乐网址2492777>行业资讯

深圳PCBA加工厂:控制助焊剂的使用量

发布日期:2019-09-25
浏览量:723
分享到:

在PCBA加工中,很多工程师都在努力控制助焊剂的使用量。但是为了获得良好的焊接性能,有时需要更多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中,工程师不止需要关注焊接结果,也要关注助焊剂的残留。


大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置。为了避免产生可靠性风险,选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性--即不活泼状态。


施加更多量的助焊剂将会使它产生渗透进入SMD区产生残留物的潜在风险。在焊接工艺中有些重要的参数会影响到可靠性,最为关键的是:在助焊剂渗透到SMD或其他工艺温度较低而形成了非激活部分。虽然在工艺中它可能对最终的焊接效果并不会产生坏的影响,但产品在使用时,未被激活的助焊剂部分与湿度相结合会产生电迁移,使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数。




选择性焊接采用助焊剂的一个新的发展趋势是增加助焊剂的固体物含量,使得只要施加较少量的助焊剂就能形成较高固体物含量的焊接。通常焊接工艺需要500-2000μg/in2的助焊剂固体物量。除了助焊剂量可以通过调节焊接设备的参数来进行控制以外,实际情况可能会更加复杂。助焊剂扩展性能对其可靠性是至关重要的,因为助焊剂干燥后的固体总量会影响到焊接的质量。


关于PCBA加工中的助焊剂的用量选择就先容到这里。专业的贴片加工厂都很注重焊接质量,新萄京10年PCBA加工,为无数家企业提供加工服务,解决客户的生产环节。有需要请联系大家,13510904907


关注大家
扫二维码

扫二维码,关注大家
联系大家联系大家
XML 地图 | Sitemap 地图