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深圳加工厂:PCBA代工代料的工序控制

发布日期:2019-09-27
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PCBA代工代料过程包括PCB板制造、元器件采购与检验、SMT加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关。因此加工厂需要对所有环节加强控制,本文主要从这几个方面进行分析。


1、PCB电路板制造

接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要,主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告(DFM),许多小厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。

2、PCBA来料的元器件采购和检验

需要严格控制元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂家拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。

PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、SMT贴片组装

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格实行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件加工

在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率,这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中,可以建议客户在PCB(测试点)上设置一些测试点,以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA加工中电路的电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器将程序烧制到主控IC中,可以更直观地测试各种触摸动作,以便验证整个PCBA功能完整性。

6、PCBA加工板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。


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