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深圳SMT加工厂:进行SMT贴片前的检查

发布日期:2019-10-11
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在SMT加工中,焊膏印刷,SMT贴片,回流焊接等都是关键的加工步骤,但在贴片加工前,有一个非常重要的工序是进货检验,以下先容SMT贴片加工前的检验种类和检验方法。


深圳贴片厂在进行SMT贴片前的检查:

一,测试方法

检查方法主要包括目视检查,自动光学检测(AOI),X射线检查和超声波检查,在线测量和功能测试。


1.目视检查是指用肉眼或借助放大镜和显微镜等工具直接验证装配质量的方法。


2.自动光学检测(AOI),主要用于工艺检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验,放置后的贴装质量检验,回流焊炉后的焊后检验,采用自动光学检测代替目视检查。


3.X射线检测和超声波检测主要用于BGA,CSP和倒装芯片的焊点检测。


4.在线测试设备采用特殊隔离技术测试电阻器的电阻值,电容器的电容值,电感器的电感值,器件的极性,以及短路(桥接)等参数。开路(开路),并自动诊断错误。和故障,并可以显示和打印错误和故障。


5.功能测试用于PCBA板的电气功能测试和检查。

功能测试是将测量单元的电信号输入PCBA板或PCBA板作为功能体,然后根据功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有诊断程序,可以识别和确定故障。但是,功能测试设备更昂贵。最简单的功能测试是将PCBA板连接到设备的相应电路以进行上电,以查看设备是否可以正常运行。这种方法简单,投资少,但不能自动诊断故障。

使用哪种方法应根据每个单元的SMT生产线的具体条件和PCBA板的装配密度来确定。


二,进料检验

进料检验是确保PCBA加工质量的首要条件。元件,印刷电路板和PCBA加工材料的质量直接影响PCBA板的装配质量。因此,元件的电气性能参数和焊接尖端和引线的可焊性;印刷电路板的可设计性和焊盘的可焊性;焊膏,焊膏,棒焊,焊锡,清洗剂PCBA加工材料的质量必须有严格的进货检验和管理系统。


三,PCBA处理组件(SMC/SMD)检查

测试部件的主要测试项目:焊接性,销钉共面性和可用性,应由检验部门进行采样。

作为PCBA加工车间,可以进行以下目视检查:

1.目视或使用放大镜检查部件的焊点或引线表面是否有氧化和污染。

2.组件的标称值,规格,型号,精度和尺寸应符合产品工艺要求。

3.SOT和SOIC的引脚不应变形。对于引线间距低于0.65mm的多引线器件QFP,引脚共面应小于0.1mm(可由安装器光学检测)。

4.对于需要清洁的产品,清洁后的部件标记不会脱落,部件的性能和可靠性不会受到影响(清洁后的目视检查)。


四,印刷电路板(PCB)检查

1.应根据PCB设计要求设置PCB,阻焊层,屏蔽和过孔的布局图案和尺寸。(例如:检查焊盘间距是否合理,是否在焊盘上印刷了屏幕,通孔是否在焊盘上等)。

2. PCB的外部尺寸应保持一致。PCB的外部尺寸,定位孔和参考标记应满足生产线设备的要求。

3. PCB允许翘曲尺寸:

 3.1上/凸:最大0.2mm/5Omm长度可达整个PCB的0.5mm/长度。

 3.2向下/凹:最大0.2mm/5Omm长度可达整个PCB的1.5mm/长度。

4.检查PCB是否有污染或潮湿。


为了最大程度保障客户的产品质量,一般SMT贴片厂都会有进料检查这道步骤,新萄京专业贴片加工多年,值得您信赖,有需要可以拨打大家的咨询热线。


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