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贴片加工厂:SMT回流焊机的技术指标

发布日期:2019-10-17
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回流焊技术是SMT贴片加工的关键环节,SMT成品的好坏很大部分是由回流焊工艺技术来进行决定的。下面是SMT回流焊的一些技术指标,大家可以了解一下。


一、标准回流焊机主要技术指标


1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2℃。

2、温度均匀度:±1°C~2°C,炉膛内不同点的温差应该尽可能小。

3、回流焊机传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求<±2℃。

4、回流焊机温度曲线测试功能:如果回流焊机无此配置,应外购温度曲线采集器。

5、回流焊机最高加热温度:一般为210-235℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择250℃以上。

6、回流焊机加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,一般中小批量生产,选择4~5个温区,加热长度18m左右的回流焊设备,即能满足要求。无铅回流焊焊接应选择7温区以上的。

7、回流焊机传送带宽度:应根据大和小的PCB尺寸确定。

8、回流焊机冷却效率:应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。


二、无铅回流焊机温区技术指标

1、预热区
预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度 ,175-26=149度,升温率为;149度/100S=1.49度/S);

2、恒温区
恒温区的高温度是200度左右,时间为80S,高温度和低温度差25度;

3、回流区
回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S;

4、泠却区
泠却区的时间为100S左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:245度—45度=200度/100S=2度/S。


新萄京是深圳市专业的贴片加工厂,采用先进的10温区回流焊,先进设备保障产品质量,有需要欢迎拨打大家的咨询热线。


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