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深圳贴片加工厂:SMT检测包括哪些内容

发布日期:2019-10-28
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SMT检测在深圳贴片加工厂中是非常重要的步骤,SMT检测的内容很多,包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和装配组件检测等。

(1)可测试性设计。可测性设计包括光学板测试的可测试性设计、可测试垫的设计、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等。

a.光学板试验的可测性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。

光板的可测试性设计应注意三个方面:第一,PCB上须设置定位孔,定位孔最好不放置在拼板上;第二,确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;第三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。


b.在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

(2)原材料来料检测。原材料检测包括PCB和元件的检测,以及焊膏、焊剂等工艺材料的检测。

(3)工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。


(4)组件检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。


深圳新萄京从事SMT贴片加工近10年,配备先进的检测设备,确保加工的品质。有贴片加工需求的可联系大家。

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