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深圳贴片厂:PCBA加工工艺有哪些步骤

发布日期:2019-10-29
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电子行业如今大多都会把产品交给贴片加工厂生产,但客户也不是说把项目交给加工厂就完了,起码要了解PCBA加工工艺有哪些步骤,这样才好跟生产的进度。


1.PCBA加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单,制作smt生产的工艺文件,生成SMT坐标文件。


2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划。


3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误。


4.PCBA加工工艺根据SMT工艺,制作激光钢网。


5.PCBA加工工艺进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性。


6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测。


7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接。


8.PCBA加工工艺经过必要的IPQC中检。


9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接。


10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等。


11.QA进行全面检测,PCBA加工工艺确保品质。


新萄京科技是一家一家专注SMT贴片加工、DIP插件加工、电子成品组装的深圳PCBA加工厂家


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