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贴片加工厂:PCBA加工对插件孔设计的要求

发布日期:2019-10-30
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插件加工是PCBA加工的一道工序,插件加工一般采用波峰焊接。但由于波峰焊接时间很短,如果插孔连接的地/电层比较多,透锡就会比较差,会造成焊接不良。


PCBA加工波峰焊接对插件孔设计有一些要求,一起来了解下。


1.为了确保插件孔内透锡率,一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计,PCBA加工工艺具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接,推荐最好限制在两层内。


2.如果电路设计上需要走大的电流,必须满足一定的载流量需要,PCBA加工工艺则建议采用功率孔的设计,即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要,功率孔数量根据载流量设计。


3.为了满足20A以上载流量的设计要求,PCBA加工工艺有条件的允许接地层连接四层。要求:四层靠近PCB受热面,即两层靠近焊接面,两层靠近元器件面,且元器件面能够受热。


4.如果连接四层地/电层,但引脚元器件面被封装体盖住,PCBA加工工艺则必须采用功率孔设计。


以上是PCBA加工波峰焊接对插件孔设计的要求,更多PCBA加工技术文章可关注新萄京科技,有需要加工服务的请联系大家的在线客服人员。



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