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SMT贴片加工的具体流程(图解)

发布日期:2019-12-03
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有的客户找加工厂要做SMT贴片加工,但是不了解其中的流程,深圳贴片加工厂新萄京科技为大家简单先容一下。

1、客户提供工程材料,包括对BOM和Gerber文档的审计,然后向仓库安排全套订单以准备物料

2、根据产品特点和客户要求,选择PCB板/BGA/IC烘箱,去除水分

3、解冻焊膏并搅拌

4、打印焊膏

5、SMT贴片

6、补片完成后电路板需要过回流焊接

7、AOI检测,第一次检测

8、DIP插件,如果材料需要成型,可以在这一步完成

9、插入PCBA板波峰焊接

10、AOI检测,焊后

11、清洁PCB板

12、测试,主要是ICT和FCT测试,ICT是电路测试,FCT是功能测试。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。为了进行功能测试,客户需要提供测试计划

13、并根据客户的要求涂上三种防漆。PCBA加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。主要用途是防潮、防震 。

14、产品装配(根据客户需要确定是否需要这一步)

15、选择合适的包装、物流出货


以上是SMT贴片加工的流程,希翼客户需要加工服务的可以了解一下,让大家的合作更加顺利,或者咨询大家在线客户人员。


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