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贴片加工厂:SMT红胶贴片加工工艺

发布日期:2019-12-17
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SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量,自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机;另一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范。


SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺,因为SMT贴片红胶工艺加工的产品。


目前SMT贴片加工行业,还有一种工艺叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后,再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网,进行再次印刷红胶。这种工艺采用在需要侵锡工艺,但SMD元件较多的PCBA板生产当中,目前此工艺已经很成熟。


SMT红胶贴片加工所产的不良主要有:PCB焊盘溢胶、SMD元件浮高、SMT红胶粘力不够、SMD元件撞件等;前期工艺有红胶的储存、使用前回温、印刷后PCB板平放、印刷后存放时间不宜太长,再就是回流炉温,一般是130度以上保持90~120秒,最高温度不超过150度,具体还视使用之红胶给出的参考要求。


以上先容的是贴片加工的红胶工艺,希翼大家有所了解。有需要SMT加工可以联系大家新萄京科技。


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