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深圳PCBA加工厂:锡膏对锡珠的影响

发布日期:2020-01-06
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锡珠是深圳PCBA加工焊接的缺陷之一,出现锡珠是因为什么呢?今天大家来看锡膏对锡珠的影响。锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。


a.锡膏的金属含量

锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”,因此,不易产生焊锡珠。


b.锡膏的金属粉末的氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高,在焊接时金属粉末结合阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润,从而导致可焊性降低。实验证明:锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般,锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,最大极限为0.15%。


c.锡膏中金属粉末的大小

锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠的现象加剧。实验证明:选用较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。


d.锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

焊剂量太多,会造成锡膏的局部坍塌,从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时,去除氧化的能力就弱,也更容易产生锡珠。


e.其它注意事项

锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用,致锡膏吸取水分,在预热时锡膏飞溅而产生锡珠;PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。


锡膏会使深圳PCBA加工产生锡珠,所以贴片加工厂应对锡膏的选择和使用特别注意。新萄京提供SMT贴片、DIP插件后焊、电子组装测试服务,保障客户的产品品质与交期,欢迎有需要的客户联系大家。



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