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SMT贴片加工厂:生产设备对锡珠的影响

发布日期:2020-01-09
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之前先容了锡膏和钢网对锡珠的影响,今天SMT贴片加工厂小编来先容其他因素对锡珠的生产有什么影响。


SMT贴片机的贴装压力

如果贴装时压力太高,锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法:减小贴装压力;采用合适的钢网开孔形式,避免锡膏被挤压到焊盘外边去。




SMT回流焊炉温曲线的设置

锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段,使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间,必须减少元器件在回流时的热冲击,这个阶段,锡膏中的焊剂开始汽化,从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下,在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于2.5℃/S,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。


锡珠是深圳SMT贴片加工的焊接缺陷,加工厂应知道锡珠产生的原因才能尽可能避免锡珠的形成,提高贴片质量。


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