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深圳SMT贴片快速打样上锡不饱满的原因

发布日期:2020-01-15
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深圳SMT贴片快速打样过程中,焊点上锡不饱满会对电路板的使用性能以及外形美观度都有所影响。所以在进行SMT贴片的时候,要尽量避免出现锡不饱满的情况。下今天小编给大家分享SMT贴片快速打样时锡不饱满的原因。


一,如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况。


二,如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质,这也会对锡造成一定的影响。


三,如果进行深圳SMT贴片快速打样的时候,助焊剂的扩张率非常高的话,就会出现容易空洞的现象。


四,如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话,也会影响到上锡效果。




五,如果进行焊接上锡的时候,所使用的锡膏量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况,这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。


六,如果在使用前,锡膏没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合,那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。


深圳SMT贴片厂在打样加工时应该多注意以上这些情况,做好加工质量,才能有更多优质的客户。


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