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SMT贴片加工焊点焊膏熔化不完全分析一

发布日期:2020-01-17
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SMT贴片再流焊时可能会有焊点焊膏熔化不完全的情况,这是为什么呢?该怎么解决?


当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。


预防对策:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。


以上是对再流焊SMT贴片加工焊点焊膏熔化不完全情况分析,后面还会对焊膏熔化不完全的各种情况都一一做分析,更多内容可关注深圳贴片加工厂新萄京科技。



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