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SMT贴片加工的分类

发布日期:2016-12-29
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  如今的电子产品都以高精密、小型化发展,传统的穿孔插件元件已经难以实现如今的元件安装,特别是大规模、高集成IC,都采用SMT表面贴片元件技术,才能满足生产的要求,那么大家知道SMT贴片加工的分类都有哪些吗?下面就由深圳来料加工组装新萄京为大家先容。

  


  一、只有表面贴装的单面配装

  

  工艺顺序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

  

  二、只有表面贴装的双面装配

  

  工艺顺序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

  

  三、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

  

  工艺顺序:丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

  

  四、顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件

  

  工艺顺序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

  

  以上就是新萄京为大家先容的SMT贴片加工的分类有哪些,相信大家对如何选择合适的SMT贴装方式有了了解,合适的贴装方式,既能减少劳动力,也能节约成本。


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