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SMT贴片加工行业中元器件相隔距离

发布日期:2019-05-29
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今天SMT贴片加工厂新萄京和各位朋友分享一下SMT贴片加工行业中贴片元件相隔距离的问题。


一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴片时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件靠多近会有问题?

除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下:


1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;
2.SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:
3.PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm:
4.PLCC之间为4mm。
5.混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
6.设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。


元器件布局规则:在设计许可的条件下,smt加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。

今天就分享到这里了,更多smt贴片技术文章可以关注大家新萄京科技。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友请拨打大家专业的客服电话,大家将竭诚为您服务。


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