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深圳贴片厂:SMT加工时锡珠产生的原因和解决办法

发布日期:2019-05-30
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 深圳smt贴片加工厂来先容回流焊中锡珠产生的原因和解决办法。


 锡珠产生的第一个原因是在元器件贴装过和中,焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。


 第二个原因是因为贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。第三者是加热速度过快,时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来,到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾,溅出锡珠。第四个原因就是模板开口尺寸及轮廓不清晰。


 锡珠的解决方法主要有下面5个:第一跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化;第二调整模板开口与焊盘精确对位;第三精确调整Z轴压力;第四调整预热区活化区温度上升速度;第四检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。


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