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pcba加工中的焊接不良问题(一)

发布日期:2019-06-13
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pcba加工是一个复杂的过程,焊接是其中一个重要环节,焊接质量将决定产品的质量,那么你知道pcba加工焊接有哪些不良表现吗?PCBA加工厂新萄京来告诉你吧。

1,冷焊气泡

一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜,结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头,但原因不同。

修复:此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决

预防:适当的准备,包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。

2,冷焊

“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可能在联合随着时间的发展。

修复:冷冷焊通常可以通过简单地重新加热的联合用烧红的铁,直到焊锡流进行修复。许多冷焊也遭受了过多的焊料。该多余的焊锡通常可以用烙铁头吸出。

预防:一个适当预热的电烙铁足够的权力将有助于防止冷焊。

3,焊盘过热发黑

在另一个极端,大家有焊盘过热。焊料尚未流入以及和烧毁助焊剂的残留物将解决这个共同困难。

修复:过热的问题通常可以清洗后进行修复。用刀尖或小异丙醇和牙刷仔细刮将删除烧流量。

预防:一个干净,烫烙铁,适当的联合编制和清洁将有助于防止过热关节。

4,润湿不足(包焊)

这两个接头都显示了焊盘的湿润不足的迹象。该焊料润湿很好引线,但还没有形成与垫的良好结合。这可以通过一个脏电路板引起的,或由未热施加到垫以及销。

修复:这种情况通常可以修复通过将热铁的前端在接头的底座,直至焊料流动以覆盖焊盘。

预防:清洁板乃至垫和销将防止此问题两者的加热。

5,湿润不足(冷焊)

这种焊料在这家合资都没有润湿针,并仅部分湿垫。在这种情况下,热不施加到销和焊料没有给予足够的时间流过。

修复:该联合可以通过重新加热和施加更多焊料被修复。可以肯定的热铁的前端触及两个销和垫。

预防:即使销和垫将防止此问题两者的加热。

6,润湿不足(表面贴装)

这里,SD卡座有三个元件脚上锡不泡满。这是通过加热所到,而不是衬垫引起的。

修复:这很容易通过烙铁的尖端加热焊料焊盘,然后直至其流动并与焊料已经一起熔化所述销上施加焊料修复。

预防:热垫首。

这是一部分pcba加工焊接不良问题,后面大家会继续分享剩下的内容,有需要电子加工服务的可以找专业pcba贴片加工厂新萄京科技!!


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