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pcba加工中的焊接不良问题(二)

发布日期:2019-06-13
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上一篇先容了一部分pcba加工焊接不良问题,pcba加工厂新萄京在这里接着把剩下的补充一下。

7,焊点不泡满

焊点不泡满的问题根本是没有足够的焊料。这可能会使元件与PCB板接触不良,但很难通过检查来验证。在任何情况下,它不是一个强联合,并可能发展应力裂纹和故障切换时间。

修复:重新加热元件和添加更多的焊料,使良好的强接合。

8,焊料太多(包焊)

这可能是一个非常好的焊接,但不是肯定的。这是完全可能的,这一个焊料润湿既不销也不垫的和不可靠的电连接。适当的润湿(以及良好的电接触)的最好的证据是一个很好的凹面作为最左边的联合,

修复: 用烙铁头把多余的锡吸掉。

9,元件脚太长

元件脚太长是潜在的短路。左边的两个元件是一个明显的危险。但是在右侧的一个是足够长的时间是危险的为好。它不会花费太多力弯曲,导致在触摸相邻的痕迹。

维修:修剪所有线索只是在焊点的顶部

10,短路

左边两个焊点已经熔化在一起,形成在两者之间的非预期的连接。

修复:有时多余的焊料可以通过拖动两个焊点之间热烙铁的前端被抽出。如果有太多的焊料,焊料吸盘或焊料灯芯可以帮助摆脱多余的。

预防:焊桥经常与焊料太多开始与关节之间发生。使用适量的焊料,使一个很好的联合。

11,掉焊盘

此照片表明,已成为从电路板的表面分离的焊盘。这种试图从板去焊锡组件时最常发生。但它可以从工作过度而联合到铜和基板之间的粘结被破坏的点简单地造成的。抬升垫是特别常见的薄铜层板和/或不通过镀上的孔中。

12,掉焊盘修复

掉焊盘是通常可以修复的,它可能不是很漂亮。最简单的修复是到引线上折到静止附铜迹和焊料它作为左侧所示。如果您的主板有阻焊层,你需要仔细刮掉足以暴露裸铜。其他的替代品遵循通过跟踪下,并运行一个跳线到那里。或者,在最坏的情况下,按照跟踪到最近的部件和焊接你跳投的腿部。不完全是漂亮,但功能。

13,锡珠,锡渣

焊料的这些位只能由粘性助焊剂残留召开董事会。如果他们的工作松散,他们可以很容易造成电路板短路。

修理:这些都是很容易用刀子或镊子尖端去除。


以上是pcba加工焊接的不良表现,pcba加工厂新萄京科技提供smt贴片、dip插件、电子组装测试,有需要赶紧拨打大家的咨询热线,24小时为您服务。


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