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PCBA加工工艺有哪些生产环节?

发布日期:2019-06-18
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PCBA加工过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、DIP插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面新萄京仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、PCB电路板制造

接到PCBA的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。


2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。

PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格实行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。


4、DIP插件加工

插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。


5、程序烧制

在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。


6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。


新萄京是专业的pcba加工厂,多年来为无数位客户提供smt贴片加工、dip插件加工、电子组装测试等服务,客户评价极佳,有需要的客户可以联系大家,欢迎到厂考察。


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