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PCBA加工如何通过白斑确认问题工艺

发布日期:2019-07-09
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部分PCBA加工成品中可能会遇到白斑问题,白斑现象一般出现在焊接过程或焊后清洗过程中,主要表现为PCB表面、引脚及焊点表面或周围出现白斑或白色残留物,白斑物质的成分可能是结晶松香、松香变性物、有机和无机金属盐、组焊剂、或清洗剂等反应物以及焊接高温产生的其他化学物质,但大部分是来自于助焊剂中的松香或水溶性酸发生了化学变化,造成所产生的物质较其原组成更难溶于清洗剂。


一般比较疏松的树脂残留物,以相似相溶原理和溶解系数为理论基础,,选用不同溶剂的组合来达到溶胀和溶解后即可清洗去除。但有机酸会和锡、铅等金属及其金属氧化物发生金属皂化反应形成羧酸盐,且温度越高,时间越长形成越多。这类质硬金属盐一般溶剂无法清除,需超声波协助清理。因此工艺上可通过降低温度和缩短时间来减少该类残留物的形成。另外,焊后有机物的变性给清洗剂的成分配置带来困难,再加上组焊剂的品种和PCB生产工艺中的化学干扰,焊剂中某些溶剂的介入破坏了组焊剂原有表面品质,使得白斑现象层出不穷,只有针对性地选择清洗剂了。


鉴于白斑的种类比较多,且对PCBA加工产品质量会有一定影响,因此有必要找出不同种类白斑产生的原因,白斑现象在波峰焊接及再流焊工艺中均有发生,白斑成分非常复杂,成因也不易被预测。由于波峰焊接工艺控制较为复杂,白斑辨识也较困难,生产中一般可通过以下几步加以确认。



PCB辨识

从问题批量中取出几块未插件的裸板,使用一般除助焊剂的清洗程序进行预洗。预洗后的裸板采用标准组装工序后清洗。若预洗后的板子经过相同程序后无白斑出现,表示问题是裸板受到污染。确认裸板的制造过程是否有问题。


助焊剂辨识

从问题批量中取出几块未插件的裸板,不添加助焊剂,但按照标准组装工序进行其他步骤。若无白斑出现,表示问题与助焊剂及焊锡有关。


焊接辨识

重复助焊剂辨识,但略过波峰焊步骤。若无白斑出现,表示问题与焊接温度太高或时间太长有关。


清洗剂/清洗工艺辨识

标准组装工序后的PCBA,延长焊后至清洗的间隔时间待温度降至室温后再进行清洗。若无白斑出现,表示问题与清洗工艺温度有关。


其他成因辨识

其他原因造成PCBA表面残留物,可通过光学方式来检查其形态,也可通过滴入水或酒精等溶剂来观察。若溶于水则表示为无机物残留,若溶于酒精则表示为有机残留物。


这是关于白斑问题的第一篇文章,后面还会跟大家一起来学习白斑的常识,关注PCBA加工厂新萄京,如有需要电子加工服务(smt贴片加工、dip插件加工、电子组装测试),可以联系大家了解详细情况。


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