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深圳电子加工厂:PCBA加工预烘工序

发布日期:2019-07-25
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 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰,应对已长期储存的板子进行烘烤,以除去可能吸入的水份。烘后冷却的板子要尽快在2-3天内焊完,以避免再度吸水续增困扰。


 1、提升板体与零件的温度,减少瞬间进入高温所造成热应力的各种危害,并可改善液态融锡进孔的能力。

 2、赶走助焊剂中的挥发性的成份,减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡,或PTH孔中填锡的空洞,或锡膏填充点中的气洞等。


 PCBA加工需要经过很多道工序,其中预烘是比较重要的一个,和涂覆工序一般都是同一室操作。预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥,以方便底片接触曝光显影制作出图形,和其他各项工艺共同决定PCBA加工的质量。


 关于PCBA加工预烘工序就简单先容到这里了,新萄京会持续发布电子加工相关技术文章,以方便电子行业的朋友学习,同时需要电子加工(SMT贴片加工、PCBA加工、电子组装测试)的可以联系大家了解详细报价。


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