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深圳PCBA加工厂:PCB设计的注意事项

发布日期:2019-07-30
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PCBA加工与PCB电路板息息相关,所以PCB设计的时候就需要考虑对生产加工是否影响,下面大家一起来了解一下PCB设计的注意事项:

1、PCB上锡位不能有丝印图。


2、铜箔与PCB板边的最小距离0.5mm,组件与PCB板边的最小距离为5.0mm,焊盘与PCB板边的最小距离4.0mm。


3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。


4、双面板PCBA设计时要注意,金属外壳的组件、插件时外壳与印制板接触的顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。


5、跳线不要放在IC下面或是马达、电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。


6、电解电容不可以触及发热的组件。如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器、电解电容与散热器的最小间隔为10mm,其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。




7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座。)应加大焊盘。


8、铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。


9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。


10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm、单面板最小为2.0mm,如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。


11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。


12、需要过锡炉才后焊的组件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,为0.5mm到1.0mm。这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。


13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。


14、为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。


以上就是PCB板设计时需要注意的事项,有不全面或者不对的地方欢迎联系大家修改。同时有需要电子加工服务(PCBA加工、SMT贴片加工、电子组装测试),请直接在线咨询大家的在线经理。


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