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贴片加工厂:SMT对印刷电路板设计的要求

发布日期:2019-08-06
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SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。


SMT贴片加工工艺对设计的要求主要包括以下内容:


1、根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状;


2、SMT贴片加工印刷板的组装形式及工艺流程设计;


3、Pcb材料的选择;


4、SMT贴片元器件的选择;


5、SMC/SMD(贴装元器件)焊盘设计;


6、THC(通孔插装元器件)焊盘设计;


7、布线设计;


8、焊盘与印制导线连接的设置;


9、导通孔、测试点的设置;


10、阻焊、丝网的设置;


11、元器件整体布局设置;


12、再流焊与波峰焊贴片元器件的排列方向设计;


13、元器件最小间距设计;


14、模板设计


以上是SMT贴片加工工艺对设计的要求,更多smt贴片技术文章将会在后面持续发布,希翼对您有所帮助。新萄京专业提供SMT贴片加工、PCBA加工、电子组装测试服务,有需要可以咨询大家多了解一下。



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