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PCBA加工波峰焊接连锡的分析

发布日期:2019-11-12
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PCBA加工厂中都会有波峰焊设备,波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大,今天新萄京来分析一下波峰焊接时的连锡问题。


一、波峰焊连锡的原因


1、助焊剂活性不够。

2、助焊剂的润湿性不够。

3、助焊剂涂布的量太少。

4、助焊剂涂布的不均匀。

5、线路板区域性涂不上助焊剂。

6、线路板区域性没有沾锡。

7、部分焊盘或焊脚氧化严重。

8、线路板布线不合理(元零件分布不合理)。

9、走板方向不对。

10、锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

11、发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

12、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀)。

13、走板速度和预热配合不好。

14、手浸锡时操作方法不当。

15、链条倾角不合理。

16、波峰不平。


二、改善措施:


1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些

5、更换助焊剂


以上是对PCBA加工波峰焊接连锡的分析,更多PCBA加工技术文章可关注大家,定期为您更新发布。同时有需要加工服务的可以联系大家。


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