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SMT贴片加工中的红胶、锡膏了解下

发布日期:2019-11-20
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红胶


是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。


焊锡膏


是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,主要特点是导电焊接的作用。


焊锡膏与红胶的区别


1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;
2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接;

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低;

4、红胶一般是作为辅助材料来使用,一般用于固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。

一般产品上没传统插件元件的情况,会采用锡膏制程(包括单面,双面或多层板)。有传统元件的单面板,焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板,一面会采用锡膏制程,另一焊锡面会采用红胶制程。红胶制程须再经波焊制程,完成零件与PCB的焊接,流程稍长,增加人力与制造成本,锡膏制程经回流焊便完成焊接,流程相比较短,节约人力与成本,产品生产周期短,提高市场竞争力。


锡膏网与红胶网的区别


首先,开孔位置的不同,锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1:1开孔,这样方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面,便于焊接!而红胶钢网特殊一点,它的作用是刷胶水,粘贴器件方便焊接,所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。所以,钢网用途开错,就无法返工,只能报废了。


锡膏网:开孔在焊盘上;红胶网:焊盘之间开孔。


其次,锡膏钢网和红胶钢网,是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的!一般PCB同一面,贴片器件比较少,而插件器件比较多的情况,使用红胶钢网工艺会增加。


一般贴片加工厂家会根根PCB板的元件设计不同,来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网,一般插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的,用人工焊接的,采用锡膏网工艺。当然,这个得由客户根据贴片加工生产情况来决定。


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