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被用于SMT的SMD有源元件:无铅陶瓷芯片载体,陶瓷引线芯片载体

发布日期:2018-07-19
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被用于SMT的SMD有源元件:无铅陶瓷芯片载体陶瓷引线芯片载体,表面贴装提供更多类型的有源和无源封装通过家庭安装技术。


以下是各种类型的有源表面贴装元件封装,大家可以进行了解一下。


一、无铅陶瓷芯片载体(LCCC):顾名思义,无引线芯片载体没有引线。相反,它们具有镀金的凹槽形终端,称为城堡形,提供更短的信号路径,允许更高的工作频率。根据包装的间距,LCCC可以分为不同的系列。最常见的是50密耳(1.27毫米)。


二、陶瓷引线芯片载体(CLCC)(预引线和后引线):引线式陶瓷载体有预载和后引线两种形式。预引线芯片载体具有由制造商连接的铜合金或可伐合金引线。在后导芯片载体中,用户将引线连接到无引线陶瓷芯片载体的城堡形状。


当使用含铅陶瓷封装时,它们的尺寸通常与塑料引线芯片载体中的尺寸相同。

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